更微型化、更智能的技术的核心
每一天,智能设备都以前所未有的方式互联我们的世界。随着我们对这些设备的依赖日益加深,对高性能、低成本半导体技术的需求也在增长。
到 2020 年,IoT(Internet of Things,物联网)将包含 500 多亿台互联设备。即将到来的技术革命正在推动对日益强大和高效的集成电路的需求,这些集成电路将挑战设计规模和复杂性的已知极限。为了满足对更高芯片密度和更高成品率日益严格的要求,集成设备制造商 (IDM) 将前所未有地依赖于制造系统的可靠性和较低的缺陷率。了解更多。
这些高要求的智能技术示例包括:
- 自动驾驶汽车以及使其成为可能的安全和通信系统
- 可以了解您的喜好并做出相应调整的智能家居设备(如恒温器和冰箱)
- 内置健身和健康监测技术的可穿戴电子设备
- 更智能的能源电网,能在电力公司和它的客户之间双向通信,以数字方式响应快速变化的需求