Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzmaterialien für die nächste Generation der Leiterplattenentwicklung
Von weltweit führenden Wissenschaftlern und Ingenieuren zur Verbesserung der Leistung und Verarbeitbarkeit bestehender PTFE-Laminate für den PCB-Markt entwickelt, setzt sich das neue Angebot von Chemours an innovativen PFA-basierten Lösungen ab. Es bietet ein neues Toolkit, mit dem PCB-Designs die schwierigsten Probleme in Bezug auf Signalintegrität, Bandbreitenbegrenzung, Materialverarbeitbarkeit und andere elektrische und mechanische Leistungen bewältigen können.
Wesentliche Vorteile:
- Ultraniedrige Einfügungsdämpfung, bis zu 175 GHz.
- Hohe Schälfestigkeit der Kupferfolie
- Laserbohrbare und zuverlässige Metallisierung
- Verlustfaktor 0,0008–0,0011
- X/Y-Dielektrizitätskonstante 2,35–2,45
Auswahl der richtigen Materialien für Ihr Design:
Unser Angebot umfasst einseitige und doppelseitige Laminate (CCL), Prepregs und Klebstoffe in den Produktformen Platte und Rolle.
Dielektrische Dicke 50 µm:
- Kupfer 12 µm
- Folien 20 µm
- Glasverstärkung
- Doppel- und einseitig.
Dielektrische Dicke 125 µm:
- Kupfer 12 µm
- Folien 54 µm
- Glasverstärkung
- Doppelseitig
Kupferfolie kann je nach Bedarf spezifiziert werden.
Anwendungen:
Fahrzeugradar, mobile Geräte, Telekommunikationsinfrastruktur, Router und Rechenzentren