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Teflon™ Fluorkunststoffe für CMP-Verfahren in der Halbleiterfertigung

Schützt die Wafer beim chemisch-mechanischen Planarisieren

Beim chemisch-mechanischen Planarisieren (CMP) werden die Waferoberflächen vor dem Aufdampfen und den weiteren Verarbeitungsschritten mit Hilfe so genannter Slurrys aus feinen Schleifpartikeln, Chemikalien und Wasser geglättet.

CMP-Bauteile aus Teflon™ Fluorkunststoffen schützen vor Prozessflüssigkeiten und durch den Kontakt mit Wafern entstehende Slurry-Verunreinigungen. Zum Beispiel verhindert die einzigartig glatte Oberfläche von Teflon™ PFA HP Plus die Ablagerung von Slurry- Partikeln in den Rohrleitungen der Anlagen.

Rohrleitungen und Schläuche

Rohrleitungen und Schläuche aus hochreinen Teflon™ Fluorkunststoffen verhindern die Verunreinigung von Prozess-Slurrys und ultrareinem Wasser. Auf Grund ihrer außerordentlich hohen Chemikalienbeständigkeit wiederstehen Teflon™ Fluorkunststoffe sogar dem hoch aggressiven deionisierten Wasser, das zum Verdünnen und Waschen verwendet wird.

Komponenten für das Flüssigkeitshandling

Ventile und Armaturen aus hochreinen Teflon™ PFA und Polytetrafluorethylen(PTFE) Typen ermöglichen höchste Leistungen bei kritischen Verbindungen bei CMP-Verfahren. Bauteile wie Pumpen, Druckregler und Durchflussmesser aus Teflon™ Fluorkunststoffe bieten den erforderlichen Schutz vor Verunreinigungen.

Sensoren und Durchflussmesser

CMP-Verfahren nutzen mit hochreinem Teflon™ PFA geschützte kapazitive Sensoren zur Überwachung der Füllstände aggressivster und reaktivster Chemikalien. Teflon™ Fluorkunststoffe können zur Isolierung elektrischer Bauteile und Verkabelungen eingesetzt werden und schützen diese zusätzlich vor Korrosion und Verunreinigungen.